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詞條說明
SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
突破極限的精密伙伴——SMT合成石回流焊治具在電子制造領域,回流焊工藝的精度直接決定產品良率。傳統治具易變形、耐溫差的痛點,正是合成石回流焊治具的革新起點。采用航天級特種合成石材料,其熱變形溫度高達280℃,配合0.02mm的平面度公差,為高密度PCB板提供"零形變"焊接**。東莞路登科技三大**優勢重塑生產標準穩定性通過CNC一體成型技術,治具在-50℃至300℃環境下仍保持尺寸穩定,解決傳統纖
在電子焊接工藝中,PCB過爐變形、連錫不良、夾具壽命短等問題直接影響生產效率和產品良率。傳統玻纖治具在高溫環境下易變形,導致焊接精度下降,維修成本攀升。我們推出的合成石波峰焊過爐治具與手浸錫焊載具,采用進口RF-4耐高溫材料,提供*解決方案:??***耐溫:350℃長期使***,壽命**10萬次??零連錫設計:***擋錫結構,不良率降至0.1%以下??**適配:兼容
在消費電子向**薄化、可穿戴設備爆發式增長的背景下,柔性電路板(FPC)已成為電子制造的**載體。然而,其基材易變形、焊點精度要求高等特性,使得傳統治具難以滿足生產需求。東莞路登科技新一代回流焊治具通過耐高溫復合材料與智能定位系統的結合,成功將焊接良率提升至99.2%以上。一、技術突破:破解柔性生產三大痛點自適應熱變形控制采用鈦合金-陶瓷復合基材,耐溫達350℃且熱膨脹系數匹配FPC基材,抑制回流焊
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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