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PCBA加工中的無鉛工藝有什么優勢?在PCBA加工中,無鉛工藝相較于傳統的有鉛工藝具有多方面的優勢。以下是對無鉛工藝優勢的詳細闡述,文章內容來自英特麗電子科技:?一、環保性 符合**環保法規:無鉛工藝不使用有毒的鉛元素,顯著降低了對環境的污染,符合**范圍內日益嚴格的環保法規要求,如歐盟的RoHS指令等。這有助于企業遵守**法律,減少因環保問題而面臨的法律風險。**用戶健康:無
PCBA加工的拆焊原則和工作要點?在PCBA加工中,在檢查電子元件的焊接質量后,有必要對焊接不良的電子元件進行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯誤的電子元件,必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點。?1、拆焊的基本原則拆焊之**定要弄清楚原焊接點的特點,不要輕易動手。(1)不損壞待拆除的元器件、
焊錫球對SMT貼片的影響?焊錫球也是回流焊接中常見的問題。通常,焊錫球通常出現在片狀元件側面或細間距引腳之間。焊錫球主要是由于焊接過程中快速加熱導致的焊料飛出造成的。除了上述印刷錯位和邊緣塌陷外,還與錫膏粘度、錫膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒徑)、助焊劑活性等有關。今天就跟著英特麗的專業技術人員一起來看看這些因素對SMT貼片的影響吧!?1、焊膏粘度對于粘度效應好的錫膏,其附著力
錫膏印刷技術要點?錫膏印刷作為SMT貼片技術中的重要環節,質量直接關乎到后續元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細闡述錫膏印刷的幾個關鍵技術要點:?1. 錫膏選擇與存儲錫膏類型:根據產品的具體需求(如熔點、導電性、環保要求等)選擇合適的錫膏類型。存儲條件:錫膏應存放在*的溫度(通常為5°C~10°C)和低濕度條件下,避免陽光直射以確保其性能穩定。?2.
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