SMT貼片不良返修工藝要求

時間：2024-09-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：216

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• 高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢

  一、材料體系與**性能指標高頻高速PCB板材的**性能指標包括介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗因子（Df）、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中，Dk值直接影響信號傳輸速度，Df值決定信號衰減程度，兩者在高頻場景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如，PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05，Df=0.0037，而聚苯醚（PPO）基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00

• 有實力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件？

  有實力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件？?由于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，得益于SMT貼片加工行業(yè)的興盛。在很多城市都有SMT貼片加工廠家，相信很多客戶在尋找有實力的SMT貼片加工廠家時都很犯難，找個符合自身產(chǎn)品定位的或者有實力的SMT貼片加工廠家特別不容易，接下來就由深圳SMT貼片加工廠家英特麗科技帶您了解有實力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件，看完以下幾點，希望你找到稱心如意如意的S

• PCBA拆焊方法都有哪些?

  PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中，會經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件，我們一般會在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯誤的電子元器件，那么今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點拆焊法：對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊點距離較遠，可采用電烙鐵分點加熱，逐點拔出。如果引腳時彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除

• 錫膏的選擇方式

  錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，它是連接電子元器件與PCB電路板的關(guān)鍵材料，選擇合適的錫膏對于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低制造成本都至關(guān)重要。以下文章內(nèi)容由英特麗科技提供：?1. 合金成分熔點：根據(jù)產(chǎn)品組裝過程中的加熱溫度（如波峰焊、回流焊等）選擇合適的錫膏熔點，低熔點錫膏適用于低溫工藝，有助于減少熱應(yīng)力對敏感元件的損害；高熔點錫膏則適用于需要較