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PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術向高密度、高精度、多功能方向發展,PCBA(印制電路板組件)電鍍工藝面臨**的挑戰。傳統垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔(縱橫比**5:1)及深盲孔時,常出現鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題,導致產品良率下降。水平電鍍技術作為垂直電鍍的升級方案,通過優化電鍍液流動、供電方式及自動化控制,有效解決了上述難題,成為**PCBA制造的核
影響SMT錫膏印刷質量的因素?SMT貼片是現代電子制造業中不可或缺的一環,而錫膏印刷作為SMT制造過程中的關鍵環節,其質量直接決定了較終產品的可靠性和性能。錫膏印刷質量受到多種因素的影響,以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數。黏度太大,錫膏不易穿過模板的漏孔,導致印出的圖形殘缺不全;而黏度太小,則容易產生
SMT貼片車間溫濕度每日檢測要求SMT貼片車間作為電子制造業的**環節,其溫濕度控制對于保證產品質量和生產效率至關重要。以下是英特麗電子科技提供的一份詳細的SMT貼片車間溫濕度每日檢測要求,旨在確保車間環境處于較佳狀態。?一、溫濕度標準范圍1. 溫度標準標準范圍:建議車間溫度控制在24±2℃,但根據具體工藝和產品要求,可調整為23±2℃。較高不**過28℃,極限標準為15-35℃。2. 濕
經常有客戶會問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區別是什么,無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數PCBA板滿是無重金屬的,實際上并不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料,因為有時候,充分考慮成本費難題,或別的難題,會形成 很多PCB出產商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場上PCBA板的點焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個問題能夠分紅三個層面。焊接面外型:在電路板上,鉛焊接資料的表層呈亮
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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