SMT產線管理要求

時間：2023-08-08

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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SMT不良率高原因及改善對策2.0
上文說到了SMT生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策，延續上文所說，本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb
在PCBA生產加工中SMT貼片加工的準備詳情
在PCBA加工中，SMT貼片前的準備工作和程序是確保貼片質量和生產效率的關鍵環節。今天四川英特麗小編就來為大家詳細的介紹一下它的準備步驟和流程：?一、設計與文件準備1. Gerber文件:提供完整的PCB設計文件，包括各層線路圖、焊盤尺寸、阻焊層等，確保與PCB實際生產一致。2. BOM清單:確認BOM的準確性，包括元器件型號、封裝、位號、極性、替代料等信息。3. 坐標文件:生成元器件坐
回流焊原理和工藝流程介紹
在pcb貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount device表面貼裝器件
在SMT貼片加工過程中，靜電會產生哪些危害呢
伴隨電子技術的迅猛演進，電子產品日益強大，體積趨小。然而，靜電靈敏度高的電子組件成本卻愈發提升。原因在于，高集成度意味著線路單元漸趨狹窄，靜電放電能力的公差每況愈下。此外，大量特殊裝置所采用的新材料亦為靜電敏感材料，致使電子元器件，尤其是半導體裝置在 SMT 貼片的加工生產、組裝及維修環境中，對靜電控制的要求節節攀升。那么靜電的具體危害又有哪些呢？?1.元件損壞集成電路、晶體管、二極管等