產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

時(shí)間：2023-04-18作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：110

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 工業(yè)機(jī)轉(zhuǎn)換卡PCBA加工

  產(chǎn)品名稱:? 工業(yè)機(jī)轉(zhuǎn)換卡PCBA加工加工廠商：四川英特麗電子科技有限公司生產(chǎn)工藝：SMT貼片-DIP插件-功能/老化測(cè)試-三防涂覆-組裝包裝一站式服務(wù)體系認(rèn)證：ISO9001/ISO14001/IATF16a949/ISO13485/ISO45001/ESD產(chǎn)線規(guī)模：28條SMT貼片線-8條波峰焊/DIP線-15條組/包裝線產(chǎn)線能力：小時(shí)貼片能力過(guò)300萬(wàn)點(diǎn)，月貼片能力接近20億點(diǎn)，貼

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• PCBA整體的工作原理以及過(guò)程

  PCBA即印刷電路板組件，是將電子元器件通過(guò)焊接等工藝組裝在印刷電路板（PCB）上形成的一個(gè)完整的電子功能模塊。其工作原理基于 PCB 的電氣連接功能以及電子元器件的特性。?PCBA的運(yùn)作原理1.構(gòu)建電路網(wǎng)絡(luò)：PCB 是一塊絕緣板，上面覆有導(dǎo)電的銅箔。通過(guò)蝕刻等工藝，將銅箔制作成特定的線路圖案，這些線路就像 “電子高速公路”，把各個(gè)電子元器件連接起來(lái)，形成特定的電路網(wǎng)絡(luò)，為電流提供通路。

• PCBA/SMT貼片加工中常用的錫膏類型有哪些？

  在SMT貼片加工中中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料，一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物。不同的PCBA加工要求會(huì)用到不同的焊錫膏，那么錫膏都有哪些類型呢？下面四川英特麗給大家簡(jiǎn)單分享一下錫膏的類型。?1.按合金成分分類有鉛錫膏：Sn-Pb或含少量Ag，潤(rùn)濕性好、成本低，一般用于非環(huán)保要求產(chǎn)品或舊設(shè)備維修