詞條
詞條說明
焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分,是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān):過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求,使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量,并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50%的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜,依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù),但在生產(chǎn)中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題:??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時,引腳不能同時與焊盤良好接觸,會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP(四方扁平封裝)器件,如果引腳共面性出允許范圍,就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機
1.?SMT貼片電感和SMT貼片電容的區(qū)分:(1)看顏色(黑色)——一般黑色都是SMT貼片電感。SMT貼片電容只有勇于精密設備中的SMT貼片鉭電容才是黑色的,其他普通SMT貼片電容基本都不是黑色的。(2)看型號標碼——SMT貼片電感以L開頭,SMT貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應為電感,測量兩端電阻為零點幾歐,則為電感。(3)檢測——SMT貼片電感一般阻值小,沒有“充放電”引發(fā)
在PCBA貼片加工中,PCBA線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié),對于PCBA線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PCBA板常用到的工藝,但其實有很大的差別,PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢??其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金,厚度相對厚,一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好,常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域,像電腦主板的內(nèi)存條插槽
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
聯(lián)系人: 林靜
電 話:
手 機: 17313969627
微 信: 17313969627
地 址: 四川內(nèi)江市中區(qū)內(nèi)江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)漢晨路788號1幢A區(qū)2樓A216
郵 編:
網(wǎng) 址: yingteli6868.b2b168.com
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
聯(lián)系人: 林靜
手 機: 17313969627
電 話:
地 址: 四川內(nèi)江市中區(qū)內(nèi)江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)漢晨路788號1幢A區(qū)2樓A216
郵 編:
網(wǎng) 址: yingteli6868.b2b168.com