蘇森源陶瓷劈刀-半導體封裝領域的重要耗材

時間：2022-08-20作者：蘇州蘇森源電子材料有限公司瀏覽：208

蘇州蘇森源電子材料有限公司專注于陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半導體封裝劈刀等

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  詞條說明

• 國產陶瓷劈刀-招代理經銷商

  我公司位于 廣東 東莞? 和? 江蘇 蘇州? ? ?專注于自主生產陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。在半導體工藝中，封裝是較重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是**的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有

• 陶瓷劈刀-半導體封裝離不開的耗材

  陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛細管，它作為邦定機的一個焊接針頭，適用于LED，IC芯片,二極管，三極管，可控硅,聲表面波等線路的焊接上。用陶瓷作為劈刀，硬度大，比重高，晶粒細小，產品的外表光潔度高，尺寸精度高。陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的工具。主要產品為提供芯片與外部系統的電器連接，提供芯片穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械和環境保護作用，提供熱能通路，保證芯

• 蘇森源陶瓷劈刀-半導體封裝領域的重要耗材

  ? ? 陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。引線鍵合（WireBonding）通過使用細金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，

• IC封裝的重要耗材--陶瓷劈刀

  在半導體工藝中，封裝是較重要的環節之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是**的，就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封