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總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解:一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說,由于板層數量少,已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮;單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因就是因是
PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現,也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規則。一、元件布局基本規則1.按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元
疫情給**及中國經濟發展帶來了較大不確定性,加快了傳統企業的數字化轉型,尤其是在線制造領域,緊緊抓住工業互聯網新興技術帶來的機遇。提起工廠,大家**反應基本上是線下業務、流水線、制造產品、人口基數大、郊區、大面積等,幾乎和互聯網沒有什么關聯。但現在隨著時代的發展,科技創新與技術迭代,有些公司顛覆了傳統模式,改變了人們對工廠的認識,把制造搬到了線上,讓人們在互聯網上,只要有一臺電腦手機就可以完成產品
近幾年,印制電路板在市場上不斷快速發展,一方面是**電路板行業正在向中國轉移,讓國內印制電路板市場空間得到提升與拓展;另一方面是印刷電路板作為電子元器件的支撐體,“**主力”PCB廣泛應用于不**業。其中,通訊行業和智能硬件行業(筆記本、電腦)的應用提升,使得**多層電路板市場的增長十分迅速。隨著電子技術的不斷發展,多層印制電路正在往高精度、高密度、高層數等方向發展。由于PCB行業競爭十分激烈,一
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