PCB貼層設計要遵循的原則

時間：2022-05-25作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：172

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  詞條說明

• 新手小白必備，多層PCB如何定義疊層？

  總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因就是因是

• 90%以上的PCB人不知道這些布線絕招（下）

  （5）注意印刷線板與元器件的高頻特性在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就產生天線效應，噪聲通過引線向外**。印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。一個線路板上的

• 90%以上的PCB人不知道這些布線絕招（中）

  2、為增加系統的抗電磁干擾能力采取如下措施：（1）選用頻率低的微控制器：選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易**出成為噪聲源，微控制器產生的較有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。（2）減小信號傳輸中的畸變微控制器主要采用高速CMOS技術制造。信號輸入端靜態

• 如何解決PCB阻抗不連續問題

  作為PCB設計工程師，大家都知道阻抗要連續。PCB設計也總有阻抗不能連續的時候，這時候該怎么辦呢？關于阻抗先來澄清幾個概念，我們經常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗。嚴格來講，他們是有區別的，但是萬變不離其宗，它們仍然是阻抗的基本定義：1、將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；2、將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；3、如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號沿傳