高速PCB過孔要注意哪些事（上）

時間：2022-05-18作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：229

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  詞條說明

• PCB疊層設計需遵循的8大原則

  在設計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻

• PCB差分信號設計常見誤區

  在高速PCB設計中，差分信號（Differential Signal）的應用越來越廣泛，電路中較關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。為什么這樣呢？和普通的單端信號走線相比，差分信號有抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確的優勢。布線要求在電路板上，差分走線必須是等長、等寬、緊密靠近、且在同一層面的兩根線。?等長：等長是指兩條線的長度要盡量一樣長，是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性。減少共

• 90%以上的PCB人不知道這些布線絕招（中）

  2、為增加系統的抗電磁干擾能力采取如下措施：（1）選用頻率低的微控制器：選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易**出成為噪聲源，微控制器產生的較有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。（2）減小信號傳輸中的畸變微控制器主要采用高速CMOS技術制造。信號輸入端靜態

• 造物工場為您提供硬件研發方案、產品解決方案、PCB設計與制造等一站式服務

  在數字信息化時代，隨著技術變革與市場的不斷發展變化，更多的電子制造業企業開始改變原來較為傳統和相對固化的生產線和管理體系，打破渠道單一、單向流動、閉門造車的供需模式。在工業互聯網的驅動下，企業意識到需要改變經驗戰略模式，來去贏得市場占有率，紛紛開始打造多元化平臺，根據客戶需求及產品結構特點，基于數字化轉型和場景服務，同時滿足客戶的個性化產品需求，甚至可以定制化服務。造物工場專注于PCB的技術研發與