下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->" />
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PCB抄板具有很高的經濟**和社會**,隨著近些年國內PCB行業的迅猛發展,PCB抄板也迅速蔓延開來。抄板行業在國內已成為一個較為成熟的行業,各類抄板公司也迅速建立了起來,特別是在我國的江浙和廣東地區甚至還出現了專門研究抄板技術的實驗室。對于那些正規的抄板公司來說,在進行抄板業務的時候可能在規避知識產權問題做得相對成熟一些,但對于大多數中小抄板公司而言,在保護原權利人知識產權方面做得不夠,容易引發
主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統稱為剛性PCB。**種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕
PCB抄板,目前在業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或 PCB反向研發,關于PCB抄板的定義,業界和學術界有多種說法,但是都不太完整,如果要給PCB抄板下一 個準確的定義,我們可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法:PCB抄板,即在已經有電子產品實物和電 路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單 (BO
教你如何快速制作電路板 電路板是實現電子電路功能的載體,作為一名電路設計工程師,在產品設計開發階段,您是否遇到過這樣的問題:隨著電子通訊頻率的提高,對PCB線路精度的要求越來越高,擇優選取使得產品可靠性要求越來越高,研發項目需要反復論證修改、電子產品研發周期卻越來越短,電路設計工程師不得不面臨較高的挑戰,如何在較短的時間內快速制作電路板,縮短項目開發時間成為制勝的關鍵之一。 傳統快速制作電路板方法
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