IME模內電子透明電極

時間：2021-02-27

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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售后服務
善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材料等公司。公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區百強企”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，“浙江省科技型企業”，“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
中國低溫燒結納米銀
中國低溫燒結納米銀為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創了160度燒結的低溫燒結銀的先河
5G通訊銀漿
5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金
燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作，開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本