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孔盤設計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計,這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環寬一般取10mil 。 (3)金屬
在電子加工廠的一些生產加工環節如SMT貼片加工、測試、運輸等過程中不可避免的會對線路板產生一定的機械應力,而這個力如果是**過了線路板所能承受極限的話,很有可能會對電子元器件產生一些不好的影響,例如開裂等。這種情況將導致電子加工出現嚴重的不良。下面和大家介紹一下怎么預防線路板變形的影響。 如何預防機械應力對線路板造成變形影響 要預防這些機械應力的話我們首先要知道有哪些場合是會產生這些我們不需要的機械
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
碩方公司始創于民國91年,行屬電子元件制造業。目前擁有包含中國閩臺、中國大陸(華中、華北、華南)聯合營業網點和制造基地。公司總部位于閩臺新竹科技園區,是旗下規模較大、制造類別較齊全的生產基地,總聘用人數逾1600人。 專注研發制造電子開關、連接器及半導體產品,廣泛應用于各類3C技術產品,涵蓋:計算機、移動電話、白色家電以及汽車等領域。藉由企業****觀為導向,全自動化的生產設備結合碩方人棄而不舍、
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