精度多層PCB板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)參數(shù)

時(shí)間：2018-09-29作者：深圳市恒立捷科技有限公司瀏覽：131

深圳市恒立捷科技有限公司專(zhuān)注于PCB高精密多層板打樣,高精密多層板,高精密電路板,PCB加工,電路板加,工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 精度多層PCB板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)參數(shù)

  一、**多層PCB板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)參數(shù) 在高密度多層PCB板制造工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層PCB板的合格率。所以，在制作過(guò)程中，**要達(dá)到以下幾點(diǎn)： 1． 干膜盡可能平整且厚度均勻。要求干膜應(yīng)具有很好的柔韌性、良好的塑性、流動(dòng)性與粘結(jié)性以確保達(dá)到無(wú)間隙貼膜。 2． 曝光要適度。這樣才能達(dá)到線條清晰平直，**圖形電鍍的合格率及其基板的電性能和其它工藝