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BOM表是什么呢?它的全稱是(BillOfMaterial)即物料清單的含義。簡單點來說,一個產品的BOM詳細介紹了這一產品總共要多少零配件來組裝。所有的SMT貼片廠家都需要依照客戶給予的BOM清單,才可以去采購本批次生產制造所需的物料,才可以評定生產制造的周期和貼片加工生產工藝。可以說BOM表是所有SMT貼片加工中的重中之重。 ? ? ? 那么既然BOM表這么關鍵
smt貼片紅膠為什么會變色?SMT貼片紅膠還是反響的問題,由于貼片膠要求疾速固化,速度要求較高,一般150度60-90秒比較**,但實際上,環氧樹脂的固化也是一個化學進程,所謂進程就是指需要一定時間周期來完成,選擇該溫度范圍內的固化劑,貯存期不會有問題,但要求在施加溫度后要求幾十秒就完全固化,實際上我不以為可以做到,那么現在你看到的實際上都是假象,也就是說這種固化是不完全的。*二種方式就是選擇基本
SMT物料主要為表面貼裝元件,如,手機內部表面的電阻、電容、單片機等,它是采用表面組裝技術焊接上去的,通常生產時會經過以下幾個流程:錫膏印刷:采用手工或機器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。元件貼裝:采用手工或者貼片機將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上。回流焊接:通過逐步升溫的過程,讓錫膏在一定的溫度下熔化,有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起,達到可靠的電氣性能。? &n
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發生在氧含量少(100PPM)以下的環境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現,產生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發展方向。氮
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
聯系人: 武女士
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地 址: 山西晉城城區光機電產業園區1期2號樓
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