半導(dǎo)體封裝制程中的銦片工藝

時(shí)間：2023-10-13作者：南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司瀏覽：190

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• 半導(dǎo)體封裝制程中的銦片工藝

  ??金屬銦的屬性?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，**處理器的芯片一般具有較大的功耗，對(duì)散熱要求較高。相較于傳統(tǒng)硅脂導(dǎo)熱膏材料，金屬材料才是目前業(yè)界散熱性能較好的材料。在**處理器芯片的封裝制程中，相較于其它金屬材料，銦金屬（銦單質(zhì)、銦合金）導(dǎo)熱能力及物理特性使其散熱表現(xiàn)遠(yuǎn)好于其它金屬材料。銦的熱傳導(dǎo)率能到達(dá)81.6?W/m·K，而且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強(qiáng)，有較好的延展性，可壓

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