手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010

時間：2021-08-19作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：114

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150

  SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規格： 貼膜原理：自動滾軸貼膜技術； 晶圓直徑：8”、12”； 晶圓厚度：100~750微米； 晶圓種類：正常的V型缺口晶圓； 膜種類：藍膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環：8”、12”DISCO 或者K&S標準； 貼膜定位精

• 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜

  半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜特點： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜相關產品： 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼

• ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

  ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，

• 力世科可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件

  力世科可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件 力世科可焊性測試儀5200TN特點： ·力世科5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器