【半導體芯片清洗劑】水性清洗劑和油性清洗劑有什么區別

時間：2021-07-08

作者：深圳市合明科技有限公司

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一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗？--電子清洗劑合明科技
作者:合明科技Unibright王璉關鍵詞導讀：免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環保清洗劑、波峰焊工藝免洗錫膏和免洗助焊劑，并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。 PCBA電路板（線路板）電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進行焊接，所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑，或是SMT貼片制程中，各類品牌和型號的錫膏大部分
PCBA線路板清洗的目的與必要性
PCBA線路板清洗的目的與必要性一、外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用，有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局
PCBA線路板清洗合明科技分享：免洗工藝制程存在的可靠性風險
關鍵詞導讀：PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊可靠性風險可靠性問題的高風險可能會發生，尤其是在高可靠性的終端使用環境。在免洗環境的設施內不好的工藝控制將會增加風險，特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前，潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑
合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進行干燥固化樹脂材料的隧道爐，隨著運行周期時間關系，形成爐膽上樹脂殘留和固態物質殘留粘接物，在長期高溫作用下，有可能出現碳化現象和狀態，變成了頑固污垢，對回流焊爐進行產品加工時所設定的技術參數和使用條件產生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設備都需要定期進行清洗和保養，一般來說，為了保證產品品質和設備