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PCBA線路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局
未固化紅膠鋼網(wǎng)塑網(wǎng)銅網(wǎng)厚網(wǎng)水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網(wǎng)
W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑,能夠快速有效的去除SMT印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留,和回流焊前焊錫膏殘留物,配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。對于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留,有著**的效果優(yōu)勢。該產(chǎn)品是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的中性液,清洗力強,同時具有較好的材料兼容性,是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展,電子清洗在制造業(yè)中變的越來越
合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn)
印刷線路板未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn) 一、 技術(shù)創(chuàng)新 技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑創(chuàng)造了產(chǎn)品將要履行此要求的期望。技術(shù)的進步提出了高復雜性電路的需求,表現(xiàn)在改進性能、提高可靠性、微型化和電路密度。較小、較輕、較**的功能不斷趨勢制造復雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中,器件內(nèi)的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。 半導體器件幾乎可以置入任何領(lǐng)域: 1. 在車輛用來監(jiān)
波峰焊回流焊不可拆件保養(yǎng)清洗合明科技分享:回流焊是SMT工藝的核心技術(shù)
回流焊是SMT工藝的**技術(shù) 文章關(guān)鍵詞導讀:SMT回流焊、PCBA線路板、PCB板、元器件、水基清洗劑 PCB上所有的電子元器件通過整體加熱一次性焊接完成,電子廠SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量控制占**分量的工作最后都是為了獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。設(shè)定好溫度曲線,就管好了爐子,這是所有PE都知道的事。很多文獻與資料都提到回流焊溫度曲線的設(shè)置。對于一款新產(chǎn)品、新爐子、新錫膏,如何快速設(shè)定回流焊溫度曲線?這需要我們
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