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DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺RD-500III分光學(xué)對位與非光學(xué)對位,光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位,以達(dá)到對位返修。 DIC RD-500III返修臺特點(diǎn): ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點(diǎn): ·最適合無鉛時(shí)濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 > ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力> ·由電腦(專用系統(tǒng))的設(shè)
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn) 超薄晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合(
晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺盤:接觸式晶圓臺盤; 晶圓臺盤加熱:MAX可達(dá) 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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