爐溫曲線測(cè)試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測(cè)試DS-10

時(shí)間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：60

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高

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  全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無(wú)滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自

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  PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測(cè)試SWB-2_馬康電子元器件特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)

• 便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)

  便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì) 便捷式粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶(hù)可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PM-2C規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測(cè)定范圍 20～1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5％ ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回