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晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A,可**鏡面。 了解更多:http://www.hap
GEN 3可焊性測試儀能測試各類焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測試儀概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 英國GEN 3可焊性測試儀特點: ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環; 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達 120℃; 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC 控制,帶 7”觸
ATW-200全自動晶圓貼膜機由真空晶圓搬運機器人構成 AMSEMI ATW-200全自動晶圓貼膜機特點: ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機,
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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