深入分析電子器件在線通過式水基清洗工藝要點，合明科技

時間：2020-09-07

作者：深圳市合明科技有限公司

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合明科技分享如何實現水基清洗鋼網的完整工藝
原創—精華干貨：如何實現水基清洗鋼網的完整工藝作者：王璉前言：鋼網清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動噴淋機實現的自動清洗，到如今的水基清洗劑配合**清洗設備實現水基的清洗方式，成為了產業高效、環保、安全的應用方向和發展。這一應用，較加吻合廠商在這個方面的清洗需求和社會環境環保可持續科學發展的需求，能保證在生產技術的指標情況下，以較為安全、較為與人親和力的作業方式。隨著水基清洗技術的越來越廣泛的
合明科技為您解析SMT印刷機鋼網底部水基清洗應用
SMT印刷機鋼網底部水基清洗應用分析作者：王璉先生 SMT產線上鋼網離線清洗、印刷機底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設備保養清洗，現在已經可以用水基清洗劑全面覆蓋應用，替代原有用溶劑清洗劑在產線上的應用目的。處于環保、安全和營造與人親和力的作業方式和環境，原有用溶劑清洗劑的方式會給環境包括安全、人帶來傷害和風險，水基清洗劑是替代溶劑清洗劑，在產線上應用能夠成為方向、必經之路和終
合明科技分享：PCBA線路板元器件問題和殘留物
PCBA線路板元器件問題和殘留物文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發現。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發現，可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的組件中。顆粒物質有各種各樣，依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
PCBA線路板清洗的目的與必要性
PCBA線路板清洗的目的與必要性一、外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用，有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局