0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點： ·獨特的專利真空安裝技術，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器，可提供ESD
爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM
爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實現了高度化品質管理爐溫曲線測試儀DS-10概述：只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項目的基礎之上，通過預熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐選用了新的過錫時間傳感器做到了
貼膜機STK-7120晶圓切割膜
STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制