現(xiàn)貨可焊性測試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN

時(shí)間：2020-08-25作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：93

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人

  【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人 TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·焊接機(jī)適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 津己焊接機(jī)TX

• 上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn)

  上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn) 上錫檢測設(shè)備5200TN來料檢驗(yàn)特點(diǎn)： ·5200TN上錫檢測設(shè)備(來料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的

• 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020

  貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

• DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進(jìn)行爐溫曲線測定

  DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進(jìn)行爐溫曲線測定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀概要： 選擇性波峰焊裝置對應(yīng)的波峰焊爐溫測試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理，過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時(shí)間以及移動(dòng)速度。 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10P傳感器特點(diǎn): 1、通過 2 點(diǎn)過錫傳感器的移動(dòng)時(shí)間來確認(rèn)移動(dòng)速度 2、過錫溫度傳感器，基板溫度傳感器的爐溫曲線測定 3、**軟件來管理分析 DS-1