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溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據(jù)錫膏重量自動進行調(diào)整 Malcom SPS-2000溫控攪拌機特點: ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn),短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式,只需按鈕就能調(diào)整到最合適的溫度 ·使用了自動模式,可以根據(jù)錫膏重量自動進行調(diào)整 ·對于焊錫材料的不同,電腦自動調(diào)整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控攪拌機SPS-2000規(guī)格: 品名 溫控攪拌機SPS-2
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點: ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動晶圓切
爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮氣爐 選用了新的過錫時間傳感器做到了
晶圓切割貼膜機STK-7020_衡鵬供應(yīng) 晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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