粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能

時間：2020-08-11作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：86

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  詞條說明

• 晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• 晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓

  晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&

• （撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜

  （撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·*有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U

• 連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業

  連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業 連接器可焊性測試Swb-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進