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50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
【衡鵬代理】DS-10波峰焊爐溫測試儀(DIP標準) DS-10波峰焊爐溫測試儀概要: 搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實現了高度化品質管理 DS-10波峰焊爐溫測試儀特點: ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎之上,通過預熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外
耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區的氧濃度狀態 氧氣濃度測定儀RCX-O(爐溫測試儀模組)特點: 氧氣濃度測定模組RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據 測定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測定儀RCX-O規格參數: 較大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期(
pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口 ——對各種類型的貼片器件,插件器件以及印刷線路板在內的各種樣品進行測試。 法國進口pcb可焊性測試儀st-88簡介: 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性,法國st-88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定,可以針對電子行業貼片器件、接插件和印制線路板在內的各種類犁的樣品進行測試,其**的測試技術,程度地避免了非直
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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