詞條
詞條說(shuō)明
晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜,手動(dòng)取出晶圓
晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜,手動(dòng)取出晶圓 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC
浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/
PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康
PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行
潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試
潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試 MALCOM潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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日本MALCOM TD-6A錫膏印刷檢測(cè)儀 衡鵬供應(yīng)
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