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點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?在焊接連接點的時候較好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件,底部填充工藝會使得其性能變得較加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中,同時點膠系統必須根據膠體的使用壽命對材料的粘
底發光面板燈已經成了LED照明行業的一個熱門,就像曾經的LED 球泡和LED T8 玻璃燈管一樣,隨著市場的爆發,產能成為照明廠家需要突破和降低成本的瓶頸,所以越來越多的企業在尋找底發光面板燈的自動化生產線,提高產能,降低人工成本,提升接單能力。國內的設備廠家也在不遺余力的緊隨燈飾廠家工藝要求進行設計升級,目前已經出現了一些比較成熟的底發光面板燈生產線。中山格帝斯自動化設備有限公司有全套的底發光面
現有的灌膠工藝過程如下: 1,將工裝與定子繞組接觸的表面及定子繞組金屬內壁均勻涂抹潤滑脂,起脫膜作用 2,形成裝配體 2,對裝配體做灌膠征理 3,特膠水固化干燥后,拆卸工裝 據了解,目前灌膠工藝存在以下缺點; 1、工裝共5件,結構復雜,拆裝不方便; 2、涂抹脫模劑操作復雜,需要大量的人力,而且脫模劑的消耗很大,現場工作環境不良 3、在工裝拆卸過程中,容易磕傷造成裝損傷; 4、脫模劑部分粘膠,造成清
led灌膠機也被稱為燈具灌膠機,由于所適用的行業產品種類在不斷的擴大,被細分出來的名稱也相應的增加了很多。具體到了某種產品,從設備的生產工藝上來說,變得較加的專業,具有較強的針對性。灌膠機設備的廣泛應用,取代了人工很難完成的工作,解放了生產力,促進了效率的增長。 硅膠灌膠設備特點 1、按所設比例自動配膠,按所設定程序自動灌膠,實現全自動操作; 2、A,B膠比例可以調節,膠量可調,配比精度高,節省膠
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