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SMT貼片機對元器件位置與方向的調整方法: ?1.機械對中調整元器件和PCB板位置、調整Nozzle旋轉方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型現已不再采用。 ?2.激光識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向,此方式識別是飛行過程中的,但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向,
高速貼片機辦法分類雅馬哈貼片機 依據SMT的工藝制程分歧,把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區別為:雅馬哈貼片機 前的工藝分歧,前者應用貼片膠,后者應用焊錫膏。雅馬哈貼片機 后的工藝分歧,前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊,后者過回流爐后起焊接感化。依據SMT的工藝進程則可把其分為如下幾種范例。 第一類雅馬哈貼片機 只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機
??? 貼片機拋料是SMT生產線中較常見的故障之一,造成SMT貼片機拋料的原因有很多,比如吸嘴問題、識別系統問題、真空問題、供料器問題、來料問題等等,拋料的原因分析請閱讀SMT貼片機引起拋料原因及對策。?? ??? ?對于貼片機拋料有沒有一個接受范圍呢,有沒有貼片機拋料標準,規定什么類型元件可接受拋料范圍是多
高速貼片機錯誤元器件由高速運動的貼片頭,從包裝編帶中取出, 貼裝到印制板上的過程中,會產生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障, 這些故障會造成大量元件損耗,根據我們的經驗,元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成:(1) 雅馬哈貼片機真空負壓不足,當吸嘴取元件時,吸嘴處產生一定的負壓,把元件吸附在吸嘴上, 雅馬哈貼片機其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負壓檢測方式,當負壓傳感器檢測值在一定范圍內時
公司名: 深圳市都祥電子科技有限公司
聯系人: 朱經理
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