0.5mm,占據(jù)設(shè)備內(nèi)部30%以上空間 2. 熱流密度瓶頸:芯片局部熱流密度突破200W/cm2,遠(yuǎn)銅箔(380W/m·" />
詞條
詞條說明
隨著高性能計算需求的增長,電腦的散熱設(shè)計已成為**系統(tǒng)穩(wěn)定性和用戶體驗的**環(huán)節(jié)。相較于智能手機(jī),電腦的功耗較高、發(fā)熱量較大,但其相對寬松的空間也為多樣化的散熱方案提供了可能。從產(chǎn)品特征角度分析,電腦的散熱設(shè)計需滿足以下關(guān)鍵要求: ??1、?長期高負(fù)載運(yùn)行:避免CPU、GPU等**部件因過熱降頻,確保性能持續(xù)穩(wěn)定; ?2、?表面溫度控制:鍵盤、外殼
新能源汽車充電樁散熱難題?穩(wěn)定的導(dǎo)熱硅膠片來破局!
新能源汽車充電樁,作為電動汽車能量補(bǔ)給的關(guān)鍵設(shè)施,其長期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。尤其在快充技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下,大功率直流充電樁成為主流,其內(nèi)部**功率模塊(如IGBT、SiC MOSFET模塊、整流橋堆、DCDC轉(zhuǎn)換器等)在高壓、大電流工作時會產(chǎn)生巨大的功率損耗,這些損耗較終轉(zhuǎn)化為熱量。?充電樁散熱的嚴(yán)峻挑戰(zhàn):充電樁通常部署在戶外或半戶外環(huán)境,面臨高溫暴曬、低溫嚴(yán)寒、灰塵侵襲、潮濕多雨等嚴(yán)苛考
解決高功率快充散熱難題,傲琪G500導(dǎo)熱硅脂的方案
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,高功率快充電源正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn):隨著輸出功率躍升至百瓦級別,體積卻持續(xù)縮小,熱密度急劇攀升。當(dāng)30W快充進(jìn)化到120W**快充,內(nèi)部MOS管、整流橋、主控芯片等關(guān)鍵元件的工作溫度可能突破100℃大關(guān),引發(fā)性能衰減甚至故障。傳統(tǒng)散熱方案難以在毫米級的元器件間隙中高效導(dǎo)熱處理,散熱瓶頸已成為制約充電器功率提升的關(guān)鍵因素。?一、導(dǎo)熱界面材料的****:不只是“填充物”?在
在電子設(shè)備日益小型化、高功率化的趨勢下,散熱設(shè)計已成為產(chǎn)品可靠性的**挑戰(zhàn)。無論是智能手機(jī)、新能源汽車還是5G基站,過熱問題都可能引發(fā)性能衰減甚至硬件損壞。今天,我們結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗與技術(shù)創(chuàng)新,探討如何通過導(dǎo)熱界面材料(TIMs)實現(xiàn)高效散熱,并以合肥傲琪電子的解決方案為例,解析其技術(shù)亮點與應(yīng)用場景。???一、電子散熱的**需求與痛點1. 高密度散熱難題 ?&n
公司名: 合肥傲琪電子科技有限公司
聯(lián)系人: 董江濤
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矽膠布絕緣布散熱硅膠云母導(dǎo)熱片0.23MM*30CM寬*1米
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