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? ?目前,低溫等離子設備廣泛應用于各種生產領域。比如,材料表面處理(塑料表面處理、金屬表面處理、鋁表面處理、印刷、涂布和粘接前等離子表面處理),其主要作用是清潔材料表層,改善表層的附著力和粘接性。等離子體技術得到了廣泛的使用,并成為了業界普遍關注的**。采用這種創新的表層處理工藝,可以達到現代制造技術所追求的高質量、高可靠性、率、、環保的目標。? ? &n
plasma等離子處理TEOS工藝沉積二氧化硅薄膜的光譜研究
二氧化硅薄膜是一種性能優良的介質材料,它具有介電性能穩定,介質損耗小,耐潮性好,溫度系數好等優點,具有較其穩定的化學性和電絕緣性。因此,二氧化硅在集成電路工藝中的應用很廣泛。? ? ? ? 正是由于二氧化硅薄膜在集成電路工藝中應用的廣泛性,所以需要制備具有不同特性的二氧化硅薄膜,這就意味著要不斷研發出各種新型的薄膜沉積技術。近年來,常壓plasma等離子處理
等離子表面活化機廣泛應用于紡織品后整理。按照整理的目的和要求,可以實現紡織品的多功能加工,大大提高產品的附加值。目前,它在紡織品中的應用主要包括以下幾類。1)等離子表面活化機三防整理傳統式的紡織品三防整理,往往需要經過軋制、烘焙、烘焙等工序,工藝流程長,需要耗費大量能量;而且需要昂貴的整理劑等添加劑。因此,其加工成本高,整理后往往會影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。較重要的是,這些整理劑或交聯
?等離子處理機誘導產生的活性種(例如自由基等),提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相結合做好反應的機制。自由基落入成的分子網絡中,可觸發劇烈的電子激發原位氧化反應。?對等離子處理機處理后的鋁片分子層構造做ATR-FTIR剖析,在1583.07cm處有個較強的吸收峰,這也是PEG構造中C-O鍵的特征吸收峰,表明沉積的表面層是類PEG構造。1780.21cm處的吸收峰,說明有C
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