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我司是美國Bondline在國內(nèi)代理商,我司具備化學品零下45度從美國低溫孔空運的優(yōu)勢,目前合作的客戶有醫(yī)電子,半導體等行業(yè)客戶,美國Bondline醫(yī)級材料符合USPClass VI 認證。美國Bondline為半導體、醫(yī)設(shè)備、微電子和航空航天行業(yè)的公司提供高質(zhì)量的環(huán)氧樹脂粘合劑。Bondline生產(chǎn)解決復雜問題的特種粘合劑材料。1:醫(yī)用級膠粘劑 我們生產(chǎn)醫(yī)療級粘合劑,包括符合 USP VI類標
5g手機天線銀漿 性能指標 1、填料: 銀 2、固體含量(wt%): 73—81 3、密度(g/cm3) 1.7-2.0 4、粘度 (CPS) 8,000-16,000 (旋轉(zhuǎn)式粘度計,Ⅱ單位,75rpm,25℃) 5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200 6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) <0.03 7、附著力 (3M600膠帶,垂直拉) 無脫落 8、硬度
力敏電阻(FSR)也稱為壓力感知器。以堆疊柔性薄膜及印刷導體材質(zhì)製成。所以力敏電阻可以非常薄、柔軟、及可以密封。力敏電阻傳感器以預設(shè)對應力、壓力、及機械應力的電阻值輸出訊號。釋放後,電阻值回歸至原始值。? 有兩種力敏電阻,分流式力敏電阻及直通式力敏電阻。分流式力敏電阻,為廣泛壓力感測,直通式力敏電阻為輕壓力精準感測。? ?以上如有需要請致電*
此款銀漿開發(fā)設(shè)計應用於薄膜按鍵開關(guān)與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優(yōu)異之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。主要特性1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。2、硬度好:固化後的銀漿構(gòu)造密集,並且擁有很好的表面硬度,
公司名: 廣州市銀標貿(mào)易有限公司
聯(lián)系人: 賴強平
電 話: 020-23830796
手 機: 13922125860
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