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? ? ?導熱系數選擇較主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫**85 度
1.技術參數 絕緣材料 玻纖硅橡膠 電熱膜厚度 1mm~2mm(常規1.5mm) 較高使用溫度 長期250°C以下 較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇 根據實際使用情況 電壓 3V~220V 2.產品介紹 硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃,高溫250℃之間。電壓可以根據用戶的要求定制,較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種,金屬箔制
1、清潔表面:將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽**刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。3、固化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生,所有操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化,在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易
奧德康公司產品目錄和其他資料里所記載的產品導熱系數,一般都是以**通用的標準進行測定為準,但其中也包含有以奧德康公司*自積累的技術所制定的測定方法作為基準測定的數據。? 如今,由于導熱材料供應商的增多,各公司以各種各樣的測定方法為基準出具的數據大為泛濫,給用戶造成了混亂。鑒于此,我們愿意嘗試為用戶提供導熱系數數據的檢測服務。? ??如果您需要對其他公司的類似
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