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低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板
印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應該考慮的問題。那么,我們如何較好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關工作人員來給大家講講吧。首先,我們應該弄清楚錫膏的數量是用來統計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱10塊輕質板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發現一個明顯的區別,也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規范電子電氣產品的材料及工藝標準,使之較加有利于人體健康及環境保護。該標準的目的在于消除電器電子
激光焊接錫膏的應用激光焊接錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面,比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固,磁頭觸點的上錫熔融;也適用于電路導通焊接,對于柔性電路板的焊接效果非常好,比如塑料天線座,因其不存在復雜電路,通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件,錫膏填充焊能充分體現其優勢。由于錫膏的受熱均勻性較好,當量直徑相對較小,通過精密點膠設備可以精確的控制微小點錫量,錫膏不容易飛濺
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