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印制線路板切片測試方法1.目的 用于評估電鍍孔質(zhì)量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片,也可以用于裝配或其它區(qū)域2.測試樣品 從線路板上或測試模上切下一塊樣品,樣品檢查區(qū)域周圍應(yīng)留有空白地帶,以免損傷檢查區(qū)域,建議每塊樣品至少包含三個較小孔位的電鍍孔3.設(shè)備 1)PCB樣板裁切機 2)凹模(有減壓的啤孔) 3)鑼機或鋸床 4)固定帶 5)光滑裝配臺 6)防粘劑 7)PCB樣板支撐架 8)金相拋
近年來,飾品逐漸成為中國出口產(chǎn)品的亮點之一。歐美國家針對此類產(chǎn)品中的危險物質(zhì)進行了嚴格的限制, 2010年1月有媒體稱,在美國銷售的兒童首飾中發(fā)現(xiàn)有高含量的“鎘”物質(zhì),某大型連鎖商店立即對在售相關(guān)產(chǎn)品進行下架處理。2010年1月13日美國國會提出一項關(guān)于“兒童首飾有毒金屬法案”(H.R.4428)的提案,法案禁止在商業(yè)領(lǐng)域生產(chǎn),銷售或分銷含有鎘、鋇或銻物質(zhì)的兒童首飾。測試項目總鉛含量:美國加利福尼
焊接接頭的金相檢查用于檢查焊縫、熱影響區(qū)和焊件的金相組織,確定內(nèi)部缺陷。通過對焊接接頭金相組織的分析,可以了解焊接接頭中各種氧化物的數(shù)量、粒度和組織狀況,研究焊接接頭的性能,為改進焊接工藝、制定熱處理工藝規(guī)范和選擇焊接材料提供依據(jù)。如何檢查焊接接頭(焊縫)的金相組織?宏觀金相檢查它是用肉眼或低倍放大鏡直接觀察的。包括宏觀組織(晶粒)分析,如焊接一次結(jié)晶的厚度和方向、熔池的形狀和尺寸、焊接接頭各區(qū)域
金相金相顯微組織分析去哪里做?我司可對金屬制品進行檢測,出具第三方檢測報告。檢測項目:?冷、熱加工處理后的組織結(jié)構(gòu) 非金屬夾雜物分析 顯微組織等級測定 脫碳(滲碳)層厚度測定 晶粒度等級測定 組織結(jié)構(gòu)測量 金屬零部件斷口分析相關(guān)檢測標準 :GB/T 38720-2020 中碳鋼與中碳合金結(jié)構(gòu)鋼淬火金相組織檢驗?GB/T 38222-2019 工程結(jié)構(gòu)用中、高強度不銹鋼鑄件金相檢
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