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詞條說明
等離子清洗機提高產品的表面預處理質量:等離子清洗機采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強,這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務,因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀等離子體和固體、液體或氣體一樣,是物質的一種狀態,也叫做物質的第四態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的"活性"組分包括:離子、電子、活性基團、激發態的核素
晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物,還原氧化層,增加銅表面的粗糙度,提高產品的可靠性,plasma等離子清洗機針對晶圓表面處理之后,可以獲得鉆孔小,對表面和電路的損傷小,達到清潔、經濟和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術的出現,干式等離子清洗機與倒裝芯片封裝相輔相成,成為提高其產量的重要幫助。通過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板,不僅可以獲得清潔的焊接表面,還可以大大提高焊接表面的活性,有效防止
等離子清洗機AF鍍膜前處理,AF/AS溢鍍去除、油墨印刷 、活化材料表面結構,去除靜電,灰塵油污、提高親水性、延長鍍膜、印刷的使用壽命等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,
等離子清洗機,適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,等離子處理機用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機Plasma Cleaner
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
微 信: 13573547231
地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發區招金路518號
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網 址: ytjykj.cn.b2b168.com
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