詞條
詞條說明
如果說提起現(xiàn)在的電子信息反向研究技術(shù),我想有兩個(gè)名詞一定會出現(xiàn)在我們的腦海里它們一個(gè)是所謂的PCB抄板,一個(gè)是所謂的芯片解密。為什么這樣呢?因?yàn)榫湍壳皝砜矗容^火熱的反向研究技術(shù)也就是這兩個(gè)了。其實(shí)就PCB抄板跟芯片解密來說,兩者較像是唇亡齒寒的關(guān)系,仔細(xì)想想也是,PCB抄板就像是芯片的棲身之所,沒有了這個(gè)棲身之所,芯片只能到處流浪,而且發(fā)揮不到自己的作用。芯片就像是PCB抄板的司令部,發(fā)揮著各種
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是較重要和較普遍的問題之一。首先
S698PM芯片是一款高性能、高可靠性、高集成度、低功耗的抗輻射多核并行處理器SoC芯片。該芯片集成了豐富的片上外設(shè),可廣泛應(yīng)用于航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工控、船舶、測控等應(yīng)用領(lǐng)域;而J750是一款SOC芯片ATE(Test)測試機(jī),測試結(jié)果比較被業(yè)界認(rèn)可,市場占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發(fā)S698PM芯片的BSD測試流程和注意事項(xiàng)。文章編號:&
中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告
芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵,中國芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前,中國國芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理:EDA軟件較薄弱芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應(yīng)用層。上游EDA軟件/IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其中EDA軟件/IP是中游
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