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PCB可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
我們有時會遇到這樣的情況,即在機(jī)器上安裝電路板( )時,機(jī)器無法正常工作。拆下后,單板工作正常,即使攤在桌面上也能正常工作。如果不好用,或者在廠里烤幾天就好了,或者在用戶辦公室前幾個月沒問題,但是長期使用還是報(bào)錯,可以初步判斷可能是虛焊,但問題出在哪里?到底在哪里,讓人無奈。看下圖電路板的安裝方法。如果電路板的安裝外殼是模具,加工誤差小,這個問題不明顯。如果是鈑金或焊接,四個固定柱的加工誤差**過1
在PCB逆向技術(shù)研究中,反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中,一般產(chǎn)品的研發(fā)要**行原理圖設(shè)計(jì),再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性,還是被重新用作在正向設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和依據(jù),PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)
電路板是一個非常重要的控制系統(tǒng),因?yàn)樗Y(jié)構(gòu)復(fù)雜,需要專業(yè)知識,但是我們還是可以學(xué)習(xí)一些簡單的電路板維護(hù)技巧,也算是人生閱歷的增長。大部分朋友不了解電路板的原理和組成。我們一般用觀察法檢查一二。具體可以看電路板是否燒毀,socket外觀是否損壞電路板維修,芯片是否放錯位置,電路板是否掉過這些都是可以觀察到的,如果發(fā)現(xiàn)錯誤,我們可以在連接前糾正,比如把芯片改成正確的方向等。有朋友反映很難觀察到電路板是
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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