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pcb電路板板材介紹:按品牌質量等級從下到上分為:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4詳細參數及用途如下:94HB:普通紙板,不*(較低材質,模沖,不能做電源板)94V0:阻燃紙板(沖模)22F:單面半玻纖板(模沖)CEM-1:單面玻纖板(必須電腦鉆孔,不能模沖)CEM-3:雙面半玻纖板(除了雙面卡紙,是雙面板較低端的材料,簡單的雙面板可以用這種材料,5~10元/平方米比
下面就對手機PCB板的設計技巧加以總結: 1: 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說, 就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多,但是 PCB 空間較小,同時考慮到布線的設計過程限定高,所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應用于經常拔插的產品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
PCB行業的現狀5G通信、消費電子、汽車電子等行業背后的技術支持,都來源于PCB行業。隨著5G通訊設備、智能手機及個人電腦、VR/AR及可穿戴設備、**輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產業的快速發展,PCB行業規劃不斷擴大,朝著**化、集約化的方向持續發展。PCB行業是技術密集型和資金密集型行業,但PCB行業也是一個勞動密集型行業。在PCB行業的生產過程中,大量的自動化設備需要人工操作和流水線作業
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