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時間：2021-01-01作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：34

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 【導(dǎo)電銀膠】導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)流程

  導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)流程根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用。現(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類：①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉③高導(dǎo)電還原銀粉電子工業(yè)用銀粉④光亮銀粉⑤片狀銀粉⑥納米銀粉⑦粗銀粉①②③類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉），⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩(wěn)定、適合

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術(shù)，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本

• IME模內(nèi)電子導(dǎo)電油墨 導(dǎo)電銀漿

  IME模內(nèi)電子導(dǎo)電油墨IME工藝有IMD/IML(FIM)/INS/IMR等多種叫法，不管叫法如何，其實質(zhì)是一樣的。IME（In-Mold Electronic）近兩年來迅速發(fā)展，已開始應(yīng)用于新能源汽車、飛機、家電、高鐵、消費電子、智能家居等領(lǐng)域，是“智能皮膚”或“電子皮膚”的關(guān)鍵技術(shù)，由此塑膠產(chǎn)品被賦予了電子功能，是目前汽車內(nèi)飾中的熱點技術(shù)，汽車制造商紛紛用此來提升產(chǎn)品檔次及突顯科技時尚感。IM

• 功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點

  功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用（熱壓燒結(jié)）以及其他引線框架封裝（無壓燒結(jié)）的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在1