助焊膏的主要功能及作用

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
BGA助焊膏的正確使用方法
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫BGA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業指導書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
【焊錫膏】松香和焊錫膏的區別
松香和焊錫膏的區別一、性質不同1、焊錫膏：伴隨著SMT而出現的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。2、松香：一種松脂，可從多種松樹中獲得。二、作用不同1、松香：松香常被用作熱熔、壓敏和溶劑型膠粘劑的增粘劑，以增加初始粘度和粘合強度。松香還可以改善水性丙烯酸酯復合膠的干燥度和剝離強度。較佳用量為單體總量的6%。松香是一種弱酸性物質。如果SBS型通用膠或噴膠
選擇高溫錫膏應該注意的項目
1、具有優異的保存穩定性。2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）。3、印刷后在一定時間內對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態，焊點要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時黏度會
【環保錫膏】環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？
環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大