低溫錫膏的作用與特性

時間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：726

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• 詞條

  詞條說明

• 焊錫膏保存使用

  1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不**過1罐的量

• 錫膏使用中比較常見的問題分析

  錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點，包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知，當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯(lián)方式 時，進一步提高焊接特性也是一個試煉。實際上，回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料，特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的

• 中溫錫膏

  中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。2、錫膏使用時，應(yīng)做到**先出的原則，應(yīng)提前至少4小時從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫，這樣會導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前，須使

• 無鉛錫膏多次使用時的注意事項

  1、無鉛錫膏開蓋的時間要短，當(dāng)取出足夠的錫膏后，應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點，頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后，將內(nèi)蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后，在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時間內(nèi)進行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作，一直把