影響液體硅膠不凝固的三個原因

時間：2020-07-16

作者：深圳市紅葉杰科技有限公司

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透明電子灌封膠不固化的原因匯總
電子灌封膠我們在使用**硅透明電子灌封膠密封電子組件時會遇到不固化或固化不的現象，下面收集了導致不固化的原因及解決方案匯總。雙組份透明電子灌封膠分為加成型1:1和縮合型10:1兩種，下面我們具體分析這兩種類型透明灌封膠不固化的原因。加成型1:1透明灌封膠中B膠里含鉑金成份，鉑金與焊錫、磷、銨、氯、羧酸、硫醇、羥基等化合物會發生膠中毒不固化現象。所以在使用時應清洗干凈組件在灌封膠，另外本膠料不
哪些原因會導致模具硅膠不固化
原因1.太多的固化劑或者太少的固化劑都能導致這種現象發生解決：按照規定的固化劑比例添加?原因2：不同型號的固化劑不能混用，（如加成型硅膠和縮合型硅膠）解決：用相應型號的固化劑。操作工具也分類，不混用。?原因3：硅膠和固化劑攪拌不均勻解決：硅膠和固化劑操作時要攪拌均勻?原因4：不完全固化（沒干透）只發生在母模接觸面上，其他部位固化完好。解決:?在母模的表面
人體硅膠對人體會有危害嗎
本產品符合歐盟ROHS 環保要求，通過了美國 FDA 和 *** 食品檢測認證標準人體硅膠是屬于醫療環保**硅材料，，雙組份是由A劑和B劑兩種組份組成，可常溫固化也可加溫固化。人體硅膠優點：1、仿真人體硅膠具有良好的流動性，耐高溫性、耐腐蝕性，且抗拉伸和抗撕裂強度高、收縮率小、翻模次數高等。2、低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.1%3、本產品具有優良的耐高溫性，溫度可以
什么是自吸附芯片盒硅凝膠材料
自吸附芯片盒硅凝膠材料簡介：自吸附芯片盒應用于各類傳感器芯片、光學材料、半導體元器件等產品的運輸、加工，檢驗和裝配過程中保護及儲存敏感裝置或樣品；其**的材料硅凝膠是一種高分子**硅化合物，環保型耐用和穩定性是它的優質特性，在-40°C至220°C之間都能保持自身的特性不受影響，可在常溫環境下自然硫化，且粘附強度高，可確保產品在盒內傾斜、晃動不受影響；食品級硅凝膠材料對產品無污染無腐蝕性，可長期重