PCB線路板板面為什么會起泡

時間：2020-06-22

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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PCB電路板鍍銅你了解的有多少
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
PCB孔盤與阻焊設計有哪一些要領
PCB設計的目標是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P
PCB打樣的翹曲的預防與處理方法
翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度深圳PCB板翹曲的預防： 1。工程設計：層間半固化片排列應對應；深圳PCB板多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格； 2。下料前烘板一般150度6--10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力；開料前烘板，無論內層還是雙面都需要！ 3。多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：經緯向收縮比
碩方專注研發制造電子開關、連接器及半導體產品
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