PCBA生產(chǎn)制程需要用到哪些設備及其功能用途

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

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PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的
帶您深度了解電子領域PCBA加工工藝流程
眾所周知，PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產(chǎn)線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術，相對于早期的通孔插裝技術而言，它是將電子元器件
金而特電子消防演習活動總結
為了普及消防安全常識，提升員工應急防護自救和逃生能力，做好廠區(qū)的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應急演習活動”。整個活動包括現(xiàn)場模擬火災疏散急救、初期火災滅火演習二個過程，共歷時1小時，公司全體人員包括車間作業(yè)人員、工程人員及相關部門**參與了此次演習。通過此次消防演習，為應急人員提供了一次實戰(zhàn)模擬訓練，使大家熟悉了必需的應急操作，進一步增強了員
目前PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢分析
據(jù)*部門統(tǒng)計，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年