激光切割的這些基礎(chǔ)知識，你必須掌握

時間：2019-10-25作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：397

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 飛秒激光切割機在超薄金屬箔中的應(yīng)用

  伴隨著我們生活水平的提升，對大家所衣食住行的空間規(guī)定也變得越來越高，如通信，大家規(guī)定**高清度、高響應(yīng)時間、可以信賴、信息保密通信，這就對通訊基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)明確提出了較好的規(guī)定，因此，人們生物學(xué)家提升了4G通信的阻礙，開發(fā)設(shè)計出5G通信，并得到平民化運用，高新科技促進了5G發(fā)展趨勢。 在安全性方面上，我國信息保密通信尤其突顯，在我國也進行了一系列的**科技信息保密通信產(chǎn)品研發(fā)與資金投入，并走在里世界前

• 硅片切割廠家

  北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）、硅片切割的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的*。一、光纖激光劃片機激光器泵浦源采用進口新型半導(dǎo)體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。替代*二代真正做到免維護。光束質(zhì)量好。準(zhǔn)基模（低階模），發(fā)散角小。全封閉光路設(shè)計，光釬傳輸，確保

• 精密小孔的加工難點及解決方案

  1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中，有一種電磁閥，在生產(chǎn)過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內(nèi)小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m

• 蝕刻工藝與激光切割工藝到底有什么區(qū)別呢？

  蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于，蝕刻技術(shù)不會產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡化復(fù)雜部件的加工過程。比如重造網(wǎng)孔眼太多，用其他加工方法不劃算。如果有上萬個孔眼，蝕刻就能夠同