錫膏焊接知識：雙面貼片掉件怎么辦？

時間：2019-04-10

作者：廣源錫業有限公司

詞條
詞條說明
錫膏的印刷過程設備
過程設備在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。今天可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產。每個類型有進一步的分類，因為每個公司希望從實驗室與生產類型的印刷機得到不同的性能水平。例如，一個公司的研究與開發部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型，而生產則會用另一種類型。還有，生產要求可能變化很大，取決于產量。因為激光切割設備是不可能分類的，較好是選擇與所希望的應用
錫膏無鹵化的優勢與劣勢
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種，而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么，錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢？它的優勢又是什么？無鹵錫膏的優勢有以下幾點： 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當的潤濕性。 4.回焊時產生的錫珠較少，有效改善短路的發生，焊后焊點飽滿均勻，強度高導電性能優異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度
錫膏焊接知識：雙面貼片掉件怎么辦？
在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時，會出現掉件的問題，這是什么原因導致的呢？又該如何解決？這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 4、焊接時的爐溫沒控制好；針對這4個問題，我們建議采用以下方法解決： 1.電子元件焊腳可焊性差，我們就**要焊接之前，對電子元件進行檢查，剔除已被氧化的電子元件。
錫膏使用注意事項
1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用**錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻，較好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。2、錫膏印刷機印刷過程中，對錫膏印刷質量進行 ** 檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行**清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。4、嚴格在有